pcba生產(chǎn)加工工藝流程
PCBA是電子產(chǎn)品的心臟部件,pcba生產(chǎn)加工工藝流程是一種采用表面貼裝技術(shù)的電子元器件生產(chǎn)工藝流程,是將電子元器件直接粘附在印刷電路板(PCB)上,從而實(shí)現(xiàn)電路板的組裝,PCBA加工具有高效、精確、技術(shù)含量高、環(huán)保的特點(diǎn),PCBA加工工藝流程包括以下幾個(gè)步驟:
1、公司于2005年12月經(jīng)摩迪國(guó)際(MOODYINTERNATIONAL)認(rèn)證有限公司審核,通過ISO9001:2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證。
2、注冊(cè)號(hào):110511046
3、2009年04月,通過ISO9001:2008質(zhì)量管理體系認(rèn)證。
4、上次審核簽發(fā)證書日期為2022年05月15日。
5、公司于2008年通過CICUL部現(xiàn)場(chǎng)審核,認(rèn)可為GE產(chǎn)品生產(chǎn)工廠,并接受UL出貨后持續(xù)追蹤的跟蹤檢驗(yàn)服務(wù)。
6、公司遵守RoHS指令要求,供給客戶采購(gòu)之產(chǎn)品符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定RoHS指令禁止物質(zhì)列表:
A.物質(zhì)名稱含量:鉛(Pb),上限值0.1% (1000ppm=mg/kg)。
B.物質(zhì)名稱含量:汞(Hg),上限值0.1% (1000ppm=mg/kg)。
C.物質(zhì)名稱含量:鎘(Cd),上限值0.001%(100ppm=mg/kg)。
D.物質(zhì)名稱含量:六價(jià)鉻(CrVI+),上限值0.1% (1000ppm=mg/kg)。
E.物質(zhì)名稱含量:多溴聯(lián)苯(PBB),上限值0.1% (1000ppm=mg/kg)。
F.物質(zhì)名稱含量:多溴二苯醚(PBDE),上限值0.1% (1000ppm=mg/kg)。
靜電防護(hù)方法
1、抑制靜電荷的積累和靜電壓的產(chǎn)生。
2、安全迅速有效的消除已產(chǎn)生的靜電荷。
3、實(shí)施防靜電工作區(qū)(EPA)和良好的接地系統(tǒng)。
表面電阻測(cè)試儀:測(cè)量范圍103-1012Q,精度±5%
防靜電手腕帶檢測(cè)儀:可在任何地點(diǎn)簡(jiǎn)便快捷地進(jìn)行測(cè)試,消除因防靜電手腕帶性能不良,而帶來地產(chǎn)品質(zhì)量隱患。
數(shù)字靜電測(cè)試儀:測(cè)量范圍0-±1.49kv±1.0kv-±20.0kv,測(cè)試精度±10%。
公司導(dǎo)入
使企業(yè)產(chǎn)、供、銷、存、人、財(cái)、物、決策等各個(gè)部門可以資源共享、信息共享,從而對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)管理活動(dòng)進(jìn)行分析、預(yù)測(cè)、決策,進(jìn)而達(dá)到對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)過程的全程監(jiān)督和控制。
1、入倉(cāng)前管理:工程文員建立BOM資料→PMC建立貨品資料→倉(cāng)庫(kù)設(shè)立客戶專用貨架。
2、倉(cāng)庫(kù)管理:合格物料堆放在專用貨架→倉(cāng)庫(kù)在ERP系統(tǒng)內(nèi)建立客戶倉(cāng)→貨品先進(jìn)先出管理。
3、在線管理:各部門物料員負(fù)責(zé)領(lǐng)用物料并管理→物料上線后日清日結(jié)
→作業(yè)員對(duì)經(jīng)手物料的丟失負(fù)全部責(zé)任。
4、訂單的處理:收到訂單后,在24小時(shí)內(nèi)簽字蓋章回傳;同時(shí)召集采購(gòu)/工程/生產(chǎn)/品質(zhì)等部門對(duì)此訂單進(jìn)行評(píng)宙;再把回傳后的訂單轉(zhuǎn)發(fā)采購(gòu)/財(cái)務(wù),作為對(duì)帳依據(jù)。詳見《新產(chǎn)品評(píng)審表》。
5、進(jìn)度管制:產(chǎn)量SMT400萬(wàn)點(diǎn)/天,插件20萬(wàn)件/天;依《生產(chǎn)排期表》來控制每個(gè)客戶每個(gè)訂單的物料齊料狀況;依《生產(chǎn)排期表》來控制每個(gè)客戶生產(chǎn)進(jìn)度;依《生產(chǎn)排期表》來控制每個(gè)客戶出貨進(jìn)度。
6、交付防護(hù):標(biāo)準(zhǔn)紙箱,防靜電(ESD)蜂巢珍珠棉包裝。
7、工藝流程:公司產(chǎn)品的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)為:電路板的貼片和插件組裝,主要工藝流程為如下11個(gè)過程:
現(xiàn)代電子產(chǎn)品中PCBA(Printed Circuit Board Assembly),印刷電路板組裝已成為電子元器件的重要組成部分,隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和升級(jí),百千成PCBA加工工藝流程也將不斷的去專研成造精品,爭(zhēng)取在電子領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)揮重要作用,為電子產(chǎn)品制造業(yè)提供更好的解決方案。
以上是百千成PCBA加工工藝流程的詳情。