Pcba加工板貼片后的檢驗標準是什么呢？

Pcba加工板貼片后的檢驗標準是什么呢？

電子產(chǎn)品的普及，讓Pcba加工板的應(yīng)用越來越廣泛，有的企業(yè)在選擇進貨Pcba加工板時，往往不知道從應(yīng)該如何正確的選擇Pcba加工板，那么Pcba加工板貼片后的檢驗標準是什么呢？

Pcba加工板貼片后的檢驗標準包括組裝SMT貼片、DIP插件后焊、測試和程序燒制和PCBA加工制造測試等等，我們來看看詳細的檢驗要求：

1）組裝SMT貼片。

SMT貼片加工中焊膏的印刷和回流焊溫度控制的系統(tǒng)質(zhì)量控制是PCBA制造過程中的關(guān)鍵節(jié)點，并對于工藝特殊復(fù)雜的高精度電路板印刷，需要根據(jù)具體情況使用激光鋼網(wǎng)，以滿足質(zhì)量要求更高、加工要求更高的電路板。根據(jù)PCB的制板要求和客戶的產(chǎn)品特點，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網(wǎng)孔，鋼網(wǎng)需要根據(jù)PCBA加工工藝的要求進行處理，其中回流焊爐的溫度控制精度對潤濕和鋼網(wǎng)的牢固焊接至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進行調(diào)整，以大限度地減少SMT環(huán)節(jié)PCBA貼片加工的質(zhì)量缺陷。另外還要嚴格執(zhí)行AOI的測試，可以大大減少人為因素造成的不良。

2）DIP插件后焊。

DIP插件后焊也是Pcba加工板貼片后的檢驗標準之一，DIP插件后焊是電路板加工階段最重要、最后端最重要的工序，在DIP插件后焊的過程中，考慮過峰焊的過爐工具至關(guān)重要；如何利用過爐工具大大提高產(chǎn)量，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良，加工廠必須根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同要求，在實踐中不斷總結(jié)經(jīng)驗，在積累經(jīng)驗的過程中實現(xiàn)技術(shù)升級。

3）測試和程序燒制。

可制造性報告是我們收到客戶生產(chǎn)合同后在整個生產(chǎn)前進行的評估，在早期的DFM報告中，我們可以在PCBA加工前向客戶提供一些建議，如在PCBA（測試點）上設(shè)置一些關(guān)鍵測試點，以便在PCBA焊接和后續(xù)PCBA加工后對電路的導通性和連通性進行關(guān)鍵測試，當條件允許的情況下可以與客戶溝通提供后端程序，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控IC中；這樣的電路板可以通過觸摸動作地測試電路板，從而測試和測試整個PCBA的完整性，及時發(fā)現(xiàn)不良品。

4）PCBA制造測試。

一些尋找PCBA加工一站式服務(wù)的客戶也需要PCBA加工的后端測試，該測試一般包括ICT(電路測試)、FCT(功能測試)、燒傷測試(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等。

以上是Pcba加工板貼片后的檢驗標準是什么呢的詳細情況！