smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流

smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流

smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流是一個(gè)高度自動(dòng)化和精細(xì)化的過(guò)程，涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟和嚴(yán)格的質(zhì)量控制措施。這些步驟共同確保了電阻產(chǎn)品的質(zhì)量、性能等符合高標(biāo)準(zhǔn)要求，接下來(lái)是smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流的詳細(xì)步驟：

一、來(lái)料檢驗(yàn)

1. 外觀檢查：對(duì)電阻的外觀進(jìn)行檢查，包括是否有破損、裂紋、污漬等缺陷。

2. 尺寸測(cè)量：使用精密的測(cè)量工具，如卡尺或光學(xué)測(cè)量設(shè)備，測(cè)量電阻的長(zhǎng)度、寬度和厚度，確保其符合規(guī)格要求。

3. 電氣性能測(cè)試：使用萬(wàn)用表等測(cè)試設(shè)備，對(duì)電阻的阻值進(jìn)行測(cè)量，確保其在規(guī)定的誤差范圍內(nèi)。同時(shí)還可以測(cè)試電阻的絕緣電阻、耐壓等電氣性能指標(biāo)。

二、絲印

1. 焊膏印刷：通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝，將焊膏精確地涂覆在電路板的焊盤上。焊膏的量和位置要準(zhǔn)確控制，以確保后續(xù)焊接的質(zhì)量[2][3]。

2. 膠水點(diǎn)膠：對(duì)于一些需要固定位置的電阻，可以采用膠水點(diǎn)膠的方式將其粘貼在電路板上。膠水的種類和用量要根據(jù)電阻的尺寸和重量進(jìn)行選擇，確保電阻在后續(xù)的加工過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)。

三、貼裝

1. 貼片機(jī)編程：根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)文件，編寫貼片機(jī)的貼裝程序，確定電阻的貼裝位置和角度。

2. 貼裝操作：將待貼裝的電阻放置在貼片機(jī)的供料器中，啟動(dòng)貼片機(jī)，使其按照預(yù)設(shè)的程序?qū)㈦娮杈_地貼裝在電路板的相應(yīng)位置上。在貼裝過(guò)程中，要注意貼裝的壓力和速度，避免對(duì)電阻造成損壞。

四、回流焊接

1. 預(yù)熱：將貼裝好電阻的電路板放入回流焊爐中，進(jìn)行預(yù)熱處理。預(yù)熱的目的是使電路板和電阻逐漸升溫，減少熱應(yīng)力的影響。

2. 焊接：當(dāng)電路板和電阻達(dá)到一定的溫度后，進(jìn)入焊接區(qū)域。在焊接區(qū)域，焊膏迅速熔化，與電阻的引腳和電路板的焊盤形成良好的焊接連接。焊接的溫度和時(shí)間要根據(jù)焊膏的種類和電路板的材質(zhì)進(jìn)行嚴(yán)格控制，確保焊接的質(zhì)量。

3. 冷卻：焊接完成后，電路板從回流焊爐中取出，進(jìn)行自然冷卻或強(qiáng)制冷卻。冷卻過(guò)程中，要注意控制冷卻的速度和溫度梯度，避免產(chǎn)生熱應(yīng)力導(dǎo)致電路板變形或電阻損壞。

五、清洗

1. 溶劑清洗：使用適量的溶劑，如酒精、氟利昂等，將電路板上的助焊劑殘留物清洗干凈。清洗時(shí)要注意溶劑的揮發(fā)性和安全性，避免對(duì)環(huán)境和人體造成危害。

2. 水清洗：對(duì)于一些對(duì)溶劑敏感的電路板或電阻，可以采用水清洗的方式。水清洗的設(shè)備通常包括噴淋、超聲波清洗、漂洗和干燥等工序，能夠有效地去除助焊劑殘留物，同時(shí)減少對(duì)電路板和電阻的損傷。

六、檢測(cè)

1. 外觀檢查：對(duì)焊接后的電阻進(jìn)行外觀檢查，查看是否有虛焊、短路、漏焊等缺陷，以及電阻是否有損壞或移位的情況。

2. 電氣性能測(cè)試：再次對(duì)電阻的阻值進(jìn)行測(cè)量，確保其在焊接過(guò)程中沒(méi)有受到損壞或發(fā)生變化。同時(shí)還可以進(jìn)行電路的功能測(cè)試，檢查電阻所在的電路是否正常工作。

七、包裝

1. 防護(hù)包裝：將檢測(cè)合格的電路板進(jìn)行防護(hù)包裝，以防止在運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中受到機(jī)械損傷、潮濕、灰塵等因素的影響。常用的防護(hù)包裝材料有防靜電泡沫、氣泡袋、吸塑盒等。

2. 標(biāo)識(shí)和記錄：在包裝上標(biāo)注電路板的型號(hào)、批次號(hào)、生產(chǎn)日期等信息，以便進(jìn)行追溯和管理。同時(shí)，要對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中的各項(xiàng)數(shù)據(jù)進(jìn)行記錄，如電阻的貼裝數(shù)量、焊接質(zhì)量、檢測(cè)結(jié)果等，為質(zhì)量控制和改進(jìn)提供依據(jù)。

八、整體流程

以下是一個(gè)詳細(xì)的流程描述：

1. 準(zhǔn)備階段

- 材料準(zhǔn)備：準(zhǔn)備好所需的陶瓷基板、銀膏、Ag/Pd膏、RuO2膏、玻璃膏、黑色油墨等材料。

- 設(shè)備檢查：確保印刷機(jī)、燒結(jié)爐、鐳射機(jī)、真空濺鍍機(jī)等設(shè)備處于良好狀態(tài)，并進(jìn)行必要的調(diào)試和校準(zhǔn)。

2. 基板處理

- 背導(dǎo)體印刷：在陶瓷基板的背面兩邊電極位置增加導(dǎo)體，使用銀膏進(jìn)行印刷，然后在140°C下烘干10分鐘，以蒸發(fā)銀膏中的有機(jī)物及水分。

- 正導(dǎo)體印刷與燒結(jié)：翻轉(zhuǎn)基板，在正面電極位置增加導(dǎo)體，使用Ag/Pd膏進(jìn)行印刷，并在850°C下燒結(jié)35分鐘，使導(dǎo)體成型。

3. 電阻層制作

- 電阻層印刷與烘干：在基板上印刷電阻層材料（如RuO2膏），然后在140°C下烘干10分鐘。

- 高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的電阻層在850°C下燒結(jié)40分鐘，使電阻層固化并形成穩(wěn)定的電阻性能。

4. 保護(hù)層與修正

- 一次玻璃保護(hù)：對(duì)燒結(jié)后的電阻層進(jìn)行一次玻璃保護(hù)層的印刷、烘干和高溫?zé)Y(jié)，以防止后續(xù)工序?qū)﹄娮鑼釉斐善茐摹?/span>

- 鐳射修正：使用鐳射光點(diǎn)切割電阻體，改變電阻的長(zhǎng)寬比，從而調(diào)整電阻值至所需范圍。

5. 二次保護(hù)與標(biāo)識(shí)

- 二次玻璃保護(hù)：對(duì)切割后的電阻層進(jìn)行二次玻璃保護(hù)層的印刷和烘干，以提供額外的保護(hù)并增強(qiáng)穩(wěn)定性。

- 阻值碼印刷：將電阻值以數(shù)字碼的形式印刷在電阻上，以便識(shí)別和追溯。

6. 后續(xù)處理

- 折條與端面真空濺射：將燒結(jié)后的基板按條狀切割，并在電阻兩端濺射上電極，形成側(cè)面導(dǎo)體。

- 電鍍與測(cè)試：對(duì)電阻進(jìn)行電鍍處理，鍍上鎳和錫以防止腐蝕并增加焊錫性，然后進(jìn)行電性能測(cè)試，篩選出合格產(chǎn)品。

7. 包裝出貨：將合格的電阻產(chǎn)品進(jìn)行包裝，并準(zhǔn)備出貨。

SMT貼片加工中電阻的生產(chǎn)工藝流，是一個(gè)精細(xì)且復(fù)雜的過(guò)程，它涵蓋了從原材料檢驗(yàn)到最終包裝的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量控制和精細(xì)的操作，可以確保電阻在電路板上的可靠性和性能。

smt貼片加工電阻生產(chǎn)工藝流，電阻作為常見的電子元件，其SMT貼片加工工藝對(duì)于確保電路板的性能和可靠性至關(guān)重要。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來(lái)的SMT貼片加工將進(jìn)一步向智能化、高效化方向發(fā)展，為電子制造業(yè)帶來(lái)更高的生產(chǎn)效率和更好的產(chǎn)品質(zhì)量。